中微半导体设备(上海)股份有限公司

中微半导体设备（上海）股份有限公司（证券简称“中微公司”，证券代码“688012”）是一家以中国为基地、面向全球的微观加工高端设备公司，为集成电路和泛半导体行业提供极具竞争力的高端设备和高品质的服务。

中微开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是制造各种微观器件的关键设备，可加工微米级和纳米级的各种器件。这些微观器件是现代数码产业的基础，它们正在改变人类的生产方式和生活方式。

中微总部位于上海，聚焦亚洲，并为全球的客户提供技术和设备的解决方案。作为制造和创新的中心，中国和亚洲具有得天独厚的优势和高速成长的市场，而这使中微有无限广阔的发展前景。

在中微员工的创新激情、多年的齐心奋斗和合作共赢的精神指引下，中微已经成为一家快速成长的微观加工设备公司，在技术创新、产品优化和市场准入方面取得了重大突破，赢得了众多客户和供应厂商的信任和支持，成为国际半导体微观加工设备产业极具竞争力的一颗新星。

中微半导体设备(上海)股份有限公司（简称“中微公司”，证券代码688012）是一家专注于高端半导体微观加工设备的中国企业，成立于2004年5月，总部位于上海浦东新区‌1。公司为集成电路和泛半导体行业提供刻蚀、薄膜沉积等关键设备，其产品覆盖等离子体刻蚀（CCP/ICP）、原子层沉积（ALD）、外延（EPI）等领域，技术达国际先进水平‌。

核心业务与技术亮点

1. ‌刻蚀设备‌

• CCP刻蚀设备Primo UD-RIE支持极高深宽比结构刻蚀，动态边缘阻抗调节技术提升晶圆边缘良率‌。

• ICP刻蚀设备Primo Menova专攻金属刻蚀，适用于功率半导体和存储器件‌。

• 2024年刻蚀设备业务收入72.77亿元，同比增长54.72%‌。

2. ‌薄膜沉积设备‌

• 原子层沉积产品Preforma Uniflash系列（TiN/TiAl/TaN）用于金属栅工艺，薄膜均一性达世界领先水平‌。

• 外延设备加速碳化硅功率器件领域布局‌。

3. ‌泛半导体领域‌

• MOCVD设备占据氮化镓基LED市场80%份额，并拓展至Micro-LED和碳化硅外延‌

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