吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司

吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司成立于2014年，主要从事半导体专用设备研发、生产、销售以及升级改造业务，公司及下属子公司员工总数1400+，厂房面积16.7万平方米，目前已拥有授权专利超过200项，其中发明专利超过 40项。
吉姆西自主设备包括前道主工艺设备，如化学机械抛光设备(CMP)，湿法制程设备包括槽式湿法清洗机、槽式湿法刻蚀机、电/化学镀设备、单片清洗机、涂胶显影机、减薄机、磨抛一体机、晶圆环切机、CVD等;也可提供各种厂务和机台辅助设备，如供液系统包括研磨液供液系统、化学品供液系统、液态供液系统、高纯系统集成及成套设备、温控设备和尾气处理设备等，除以上全新设备，还可提供经升级改造的二手设备，种类覆盖半导体前道制程所有工艺模块。

核心产品与技术：自主品牌设备类产品主要为前道主工艺设备，如化学机械抛光设备（CMP）、湿法制程设备、温控设备和尾气处理设备等，还可提供经升级改造的各类前道工艺设备，种类覆盖半导体前道制程所有工艺模块。公司设有 2 个省级技术中心，截至 2024 年 11 月，已拥有 181 项公开专利申请，其中发明专利 73 项。

企业业绩与客户：员工总数已超 1400 人，厂房面积达到 16.5 万平方米，预计 2024 年销售收入可达 12 亿元。主要客户包括中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润上华、杭州士兰、杭州立昂、德州仪器、应用材料、中电海康等。

所获荣誉：2023 年，公司入选国家级专精特新 “小巨人” 企业、江苏省独角兽企业。