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德国FISCHER菲希尔 测量设备 FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ SEMI

货号: #FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ SEMI
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简介

德国FISCHER菲希尔 测量设备 FISCHERSCOPE X-RAY XDV- SEMI 自动晶圆测量的首选

产品详情

精确 XRF 测量晶片上的微结构。

FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ SEMI 是对晶圆微结构进行全自动检测的最佳测量解决方案。自动化的晶圆处理和检测过程确保了极高的效率,并通过封装的检测环境实现了一致的检测条件,从而实现了无差错的晶圆处理和测量。功能强大的探测器、超微聚焦射线管和用于最小测量点的多毛细管光学保证了出色的测量性能。

自动化解决方案可作为预制解决方案提供。从现有的硬件和软件设计中获益。我们将根据您的要求共同修改和调整自动化设备。

完全自动化。

完美适用于全天候运行和流畅的测量过程

智能细节,方便实用。

集成 CCTV 监控整个处理过程

易于维护。

大型维修舱门,方便检修各个组件

DPP+ 数字脉冲处理器。

缩短测量时间或改善标准偏差*。

*与 DPP 相比

与无尘室兼容。

晶圆无污染,测量条件恒定

可编程。

借助先进的图像识别技术,可在预定义结构上自动执行测量

市场上最先进的多毛细管光学。

我们自主生产的多毛细管光学可提供出色的测量结果,测量时间短

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  • 特点

    • DPP+ 即使测量时间短也能达到最高精度

      标准化的 SECS/GEM 通信

      钨靶 Ultra 微焦射线管,可在 µ-XRF 的最小光斑上实现更高的性能

      20 或 50 平方毫米高精度硅漂移探测器

      珀尔帖冷却

      多毛细管光学,用于半宽 10 或 20 微米的超小型测量点

      与 OHT 和 AGV 输送系统兼容

      4 种可切换滤波器

      带真空晶圆卡盘的可编程精密测量台

  • 应用实例

    • 纳米范围内的基底金属化

    • C4 和更小的焊球

    • 铜柱上的薄型无铅焊帽

    • 极小的接触区域和其他复杂的 2.5D 和 3D 封装应用

    • 全自动微结构检测

    • 涂镀层厚度测量和元素分析


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