产品描述
日本 Photonic Lattice 光子晶格 X6981 HS-PH 是 InSb 锑化铟制冷型高速中波红外 MWIR 科研热像仪,区别于 SLS 版本长波机型,3.0~5.0μm 中红外波段,热灵敏度更高。搭载闭环斯特林制冷,最短积分时间 270ns,可捕捉微秒级瞬态热事件。内置 4 位置电动滤光轮,板载 RAM + 可拆卸 SSD 本地存储,实现无丢帧录制;支持 TTL 硬件触发与 IRIG 精密时间戳,可与高速偏振相机、冲击试验机、激光系统做多物理场同步采集,14bit 高动态输出,10GigE 高速接口。配套专业红外热分析软件,输出二维温度云图、时序温度曲线,支持 ROI 分析、CSV 导出、SDK 二次开发,原装进口,适用于焊接、燃烧、发动机、电池热失控、材料冲击等中红外场景瞬态测温。
产品规格
型号:X6981 HS-PH
品牌:Photonic-Lattice 光子晶格
机型说明:InSb 锑化铟,制冷型高速中波红外科研热像相机
红外波段:3.0~5.0μm MWIR 中波红外
探测器:InSb 锑化铟,分辨率 640 × 512,像元间距 25μm
全画幅帧率:1004Hz(640×512),开窗模式最高 29000fps
最短积分时间:270ns
热灵敏度 NETD:典型 20mK
测温范围:标准 - 20℃~350℃;选配滤光模块最高可达 3000℃
光学配置:f/2.5,4 位电动滤光轮,支持电动 / 手动红外镜头,可选微距镜头
存储:板载高速内存,可拆卸 SSD 无丢帧录制
同步功能:TTL 硬件触发、IRIG 精密时间戳,支持多设备同步采集
输出参数:二维温度分布云图、时序温度曲线、单点 / 多点温度数据
配套软件:红外热分析软件,热场录像、ROI 测温、CSV 导出、SDK 开发包
通讯接口:10GigE、HDMI、SDI
供电:AC100~240V(50/60Hz)
产品总结
X6981 HS-PH 是光子晶格 InSb 中波红外高速科研热像仪,和 X6981 HS SLS-PH 为同系列不同波段机型,采用锑化铟探测器,中红外波段灵敏度更优。满帧 1004Hz 高速采集,超短曝光定格冲击、电弧焊接、燃烧等瞬态热演化;本地 SSD 无丢帧记录 + 精密时序同步,便于多设备联测。适合气体燃烧、电弧热场、发动机热测试、电池热失控等更适合中波红外检测的科研试验。
应用场景
电弧焊接研究:焊接瞬间高温热场动态成像,观测熔池温度演变
燃烧与流体:火焰、燃气喷射中红外温度场可视化
发动机测试:旋转部件、燃烧室瞬态温度测量
电池安全测试:锂电池热失控、快速充放电高温监测
材料冲击实验:冲击载荷下样品瞬态高温场捕捉
多物理场联合测试:搭配高速偏振成像、材料试验机同步采集