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美国 CORNING 康宁 双面同步厚度平行度检测仪 Tropel FlatMaster MSP-DH

货号: #Tropel FlatMaster MSP-DH
库存: 100 无货

¥20000.00 ¥15000.00


简介

美国 CORNING 康宁 Tropel FlatMaster MSP 多面剖面仪,属于频率步进干涉仪,专为最大直径 300mm 半导体晶圆开发,可实现快速高精度计量。

产品详情

产品描述

美国 CORNING 康宁 Tropel FlatMaster MSP 多面剖面仪,属于频率步进干涉仪,专为最大直径 300mm 半导体晶圆开发,可实现快速高精度计量。仅需数秒,就能以亚微米精度采集最高 300 万个数据点,完成工件全表面厚度与平面度表征。MSP-DH 版本可同步测量组件双面,直接获取绝对厚度和平行度参数,适配玻璃晶圆、硅晶圆、透明材料与复杂组件计量,满足 3DIC 组件集成检测需求,解决传统探针、传统干涉仪速度慢、大视场精度不足的痛点。

产品规格

产品系列 Tropel® FlatMaster® MSP,包含基础版 FlatMaster MSP 与双面版 FlatMaster MSP-DH;测量原理为频率步进干涉法;最大待测工件直径 300mm;单次测量耗时仅数秒;亚微米级测量精度;单轮采集最多 300 万个数据点;可测参数包含全表面平面度、总厚度、厚度波动、平行度;MSP-DH 支持工件双面同步采集,直接计算绝对厚度与两面平行度;适配硅晶圆、玻璃晶圆、透明光学基板、复杂光学组件;整机搭载专用计量软件,自动生成面型图谱与检测报告;非接触式光学测量,无样品划伤风险;大视场检测,适配 3DIC 封装组件质检。

产品特点

  1. 支持 300mm 大尺寸晶圆检测,专为半导体 3DIC 组件计量设计

  2. 频率步进干涉技术,几秒完成海量数据采集,检测效率高

  3. MSP-DH 双面同步测量,一次性获取厚度、平行度指标

  4. 非接触光学检测,避免探针划伤精密晶圆样品

  5. 亚微米测量精度,大视场下依然保持稳定测量性能

  6. 兼容硅片、玻璃、透明材料、复杂组件等多种样品



美国 CORNING 康宁 200 光罩平面度干涉测量系统 Tropel UltraFlat 200
¥15000.00
美国 CORNING 康宁 200 光罩平面度干涉测量系统 Tropel UltraFlat 200
美国 CORNING 康宁 300mm 晶圆多面剖面干涉测量系统 Tropel FlatMaster MSP
¥15000.00
美国 CORNING 康宁 300mm 晶圆多面剖面干涉测量系统 Tropel FlatMaster MSP