产品描述
美国 CORNING 康宁 HPFS® 高纯度熔融硅玻璃，康宁 1934 年发明熔融硅材料，拥有 90 年 HPFS 生产经验，具备超高纯度、低污染特性，广泛用于半导体高精度激光工艺。该系列熔融硅杂质含量极低，散射小，有效提升芯片图案化质量。毛坯原玻璃最大直径可达 1905 毫米，不同等级分别优化紫外透过、激光损伤阈值、红外低羟基吸收，材料低应力双折射，折射率均匀性优异，适配 ArF、KrF 光刻等紫外激光场景。毛坯、半成品、精密抛光件均可交付，支持定制加工窗口、透镜、棱镜等光学元件。
产品规格
材料类型：高纯度熔融硅（熔融石英），系列名称 HPFS®；材料基础代码 7980、7979、8655；毛坯最大直径可达 1905mm；7980：紫外波段高透光，低应力双折射，高纯折射率均匀性，适配 ArF/KrF 光刻；7979：极低近红外 OH 吸收率，同时保留紫外优异光学性能；8655：最高紫外激光损伤阈值，低应力双折射，高纯均匀性；宽光谱透过，紫外至红外波段透光性能优异；低杂质、低金属污染，适配半导体严苛洁净要求；低应力双折射，光学均匀性优秀；可加工基板、透镜、棱镜、光学窗口等多种外形；可按需抛光，定制面型精度与表面粗糙度；支持各类光学镀膜；毛坯、半成品、精加工成品件多种交付形态。
产品特点
超高纯度，低污染，满足半导体制造严苛要求
大尺寸毛坯能力，原玻璃直径最大可达 1905 毫米
多个材料等级可选，分别优化紫外透光、激光损伤阈值、低羟基吸收
极低应力双折射，折射率均匀性优异
杂质含量低，散射少，提升光刻成像质量
90 年成熟制造工艺，性能稳定，批次一致性好
