日本 Photonic Lattice（光子晶格）WPA-micro 显微二维双折射评估系统，是 WPA 系列显微镜型微区检测机型，可选用奥林巴斯或尼康显微主机，搭载自研光子晶体偏振传感技术，采用 523nm/543nm/575nm 三波长测量方案，解决传统单波长相位差缠绕问题，实现微米尺度微小区域二维相位差与结晶取向成像检测。整机无旋转偏振片结构，稳定性高、维护简单，单次全视场测量仅需 2~5 秒。配套 WPA-View 专业分析软件，支持相位差云图、线剖面、ROI 区域统计、CSV 数据导出，选配模块可直接换算残余应力 MPa，支持反射测量，金属等不透明样品也可评估。原装进口精密光学测量仪器，专注微小区域、微结构元件的局部应力与双折射检测。
型号：WPA-micro
品牌：Photonic-Lattice（光子晶格，日本）
机型说明：WPA 系列显微微区测量款，可选配 Olympus/Nikon 显微镜主机
测量波长：523nm、543nm、575nm 三波长
相位差测量范围：0~3500nm；选配高相位差选件最高可达 10000nm
传感器像素：384 × 288（约 11 万像素）
可选物镜倍率：×2 / ×5 / ×10 / ×20 / ×50
视野范围：80×110μm ~ 2.0×2.7mm（随物镜切换）
重复精度：相位差 σ＜0.1nm；光轴角度 σ＜0.1°（相位差＞10nm）
测量时间：2~5s / 显微全视场
输出参数：相位差 (nm)、光轴角度 (°)；应力 MPa（选配数据处理模块）
特殊功能：支持反射模式，可检测金属等不透明样品结晶取向
配套软件：WPA-View，支持云图、剖面分析、ROI 统计、CSV 导出、远程 API
整机尺寸（宽 × 深 × 高）：270 × 500 × 615 mm
整机重量：约 20kg
供电：AC100～240V（50/60Hz），最大 5.0A
信号接口：GigE
WPA-micro 是日本光子晶格 WPA 系列显微型二维双折射 / 残余应力成像测量系统，搭载专业显微镜，专门用于微米级微小区域局部检测。三波长方案解决大相位差解缠难题，一次成像获取微区相位差、光轴角度及结晶取向分布，支持透射与反射两种测量模式，透明与不透明样品均可测试。配套专业分析软件输出云图数据，适合光学微元件、半导体、微小注塑透镜等样品的微观应力科研与品质分析。
光学元件：微型树脂透镜、微棱镜、光学镀膜元件局部双折射检测
半导体行业：晶圆微区、光学晶体、芯片封装材料结晶取向与应力观测
高分子材料：微小注塑件、光学胶微区成型应力评估
玻璃材料：光学玻璃微缺陷、微小镜片局部残余应力检测
金属材料：金属薄膜、金属试样结晶取向反射测量
科研实验室：材料微观形变、局部应力分布、晶体结构研究
日本Photonic-Lattice光子晶格 二维双折射评估系统 WPA-200-XL
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